DCICtech
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정밀 점·접착 솔루션

맞춤 설계 특수 테이프 & 필름
(주) 디씨아이씨텍
충북 진천 · JINCHEON FACTORYCOVER · DCICTECH CO., LTD.
Company Overview
회사 소개

Introduction to DCICTECH

DCICtech 본사·공장 전경
정밀 코팅 라인
정밀 코팅 라인
정밀 코팅 라인
6존 열풍 + 2존 IR 건조로 폴리이미드·실리콘까지 안정 코팅.
ABOUT DCICTECH

첨단 산업을 위한
정밀 점·접착 솔루션

DCICtech은 급변하는 IT 산업에 필요한 제품을 만드는 데 집중합니다. 고객의 요구를 빠르게 확인해 해결책을 제시하고, 최상의 제품을 위해 성실과 정직의 자세로 끊임없이 노력합니다.

LED·LCD·PDP·스마트폰 등 IT 제품에 쓰이는 반도체 필름을 제조하고, 열을 분산시키는 열확산 시트, 불산 공정용 보호(Anti-HF) 필름, 스마트 유리 식각 제품을 국내외에 공급합니다.

경영 비전
비전 (Vision)
정밀과 신뢰의 강소기업
미션 (Mission)

흔들림 없는 품질과 신속한 대응으로 고객의 기술을 완성한다

핵심가치 (Core Values)
정밀 · 청정 · 신뢰 · 속도
경영 원칙
하나. 고객의 신뢰를 가장 먼저 생각한다.

우리는 고객의 공정 뒤에 더 큰 가치가 놓여 있음을 안다. 한 장의 불량도 고객에게는 큰 손실이 되기에, 품질로 신뢰를 지키고 빠른 대응으로 신뢰를 키운다.

둘. 정확함과 청정함으로 만든다.

우리는 산포 없는 품질과 잔사 없는 공정을 원칙으로 삼는다. 만든 모든 것을 추적할 수 있게 기록하고, 결과에 책임진다.

셋. 서로 존중하며, 역할로 일한다.

우리는 상호 존중 위에서 일한다. 적합한 사람을 적합한 자리에 두고, 명령이 아니라 역할에 따라 권한과 책임을 맡긴다. 각자의 능력을 믿고 스스로 움직이게 한다.

넷. 변화에 앞서 움직인다.

우리는 작기에 더 빠르게 배우고 더 빠르게 바꾼다. 어제의 방식에 머무르지 않고, 고객과 함께 변화를 이끌며 성장한다.

Factory & Equipment
공장 & 설비

Material and Structure

코팅 라인
정밀 코팅
24M 6존 열풍 건조 챔버 + 2존 IR 건조 시스템으로 정밀하고 균일한 코팅 품질을 실현합니다.
마이크로 정밀 두께 제어
마이크로 코팅 유닛 + 나이프 콤마 코팅으로 롤 전폭에 걸쳐 마이크로 수준의 두께 균일성을 확보합니다.
모듈러 설비 구성
터렛 언와인더 / 리와인더, 라미네이팅 유닛, 진공 믹서로 일관된 품질을 보장합니다.
EQUIPMENT
01터렛 언와인더 / 리와인더 (각 2세트)
02마이크로 코팅 유닛 + 나이프 콤마 코팅
03건조 챔버 24M (6존 열풍 건조)
04인프라 레이 드라이 (2존 IR 건조)
05라미네이팅 유닛
06진공 믹서
07표준 믹서 (대기압)
PRODUCTION SPECS
최대 코팅 속도50 m/min
코팅 폭최대 1,300 mm
롤 폭1,400 mm
리와인더 외경최대 1,000 mm
고형분1 ~ 100 %
기재 필름PET · PVC · PO · PI · 복합
INFEED 유닛
INFEED 유닛
LAMINATE 유닛
LAMINATE 유닛
롤 코팅
롤 코팅
Products
특수 테이프 & 필름 라인업

특수 테이프 & 필름 제품

모든 제품은 고객의 공정에 맞게 100% 맞춤 설계·제조됩니다.

Spray 방식
Spray 방식식각액을 분사해 유리를 식각 (Top / Top-Side)
Dipping 방식
Dipping 방식패널을 불산 용액에 담가 유리를 식각

유리 에칭 보호테이프

HF산 마스킹 보호 테이프
PVC / PE 기재HF 내화학성무잔사 박리
USE유리 슬리밍 · LED · LCD · OLED
열박리 테이프 (발포테이프) 도식

열박리 테이프 (발포테이프)

열 활성화 자동 박리 테이프
90 / 120 / 150°C 선택PET 기재무잔사 자동 박리
USE웨이퍼 임시 고정 · 반도체 적층 · MEMS
UV 박리 테이프 도식

UV 박리 테이프

UV 박리 테이프 (365 nm)
UV 365 nm투명 PET 기재잔사 제로
USE웨이퍼 다이싱 · 칩 픽업 · 초박형 웨이퍼 · MEMS
웨이퍼 마운팅 테이프 도식

웨이퍼 마운팅 테이프

다이싱 프레임 마운팅 (UV / Non-UV)
UV / Non-UV 선택PO / PVC 기재고점착→저점착 (UV)
USE웨이퍼 다이싱 · 칩 분리 · 반도체
캡톤 Kapton 테이프 도식

캡톤 Kapton 테이프

폴리이미드 고온 마스킹 테이프
PI/캡톤 Kapton 기재300°C 단기210°C 연속
USESMT 리플로우 · PCB · 자동차 전자 · 절연
SMT 출하 테이프 / 쉬핑 테이프 / PNP 테이프 도식

SMT 출하 테이프 / 쉬핑 테이프 / PNP 테이프

SMT 릴 끝 고정 테이프 / 쉬핑 테이프 / PNP 테이프
PET 기재8~56mm 폭릴 끝 고정
USESMT 릴 고정 · PNP 테이프 · 부품 이송 관리
탈부착 테이프 / 제거 테이프 도식

탈부착 테이프 / 제거 테이프

고점착 3000gf 제거 전용 테이프
고점착 3000gfPET 기재제거 전용
USE테이프 제거 · SMT 공정 · 릴 관리
메탈리콘 테이프 (KB 필름) 도식

메탈리콘 테이프 (KB 필름)

커패시터 고정 / EMI 차폐 바인더 테이프
Al / Cu 포일도전성 점착제 옵션EMI 차폐
USE커패시터 · EMI 실드 · PCB · 스마트폰 내부
도전성 점착 테이프 도식

도전성 점착 테이프

전기 도전성 EMI / ESD 테이프
Al / Cu / PET10¹~10⁴ Ω/□0.05~0.3mm 두께
USEPCB GND · EMI 실드 · ESD 보호 · IC 트레이
차광 테이프 도식

차광 테이프

블랙 PET 초저투과율 테이프
블랙 PET투과율 ≤0.01%맞춤 사이즈
USE카메라 모듈 · 디스플레이 패널 · 스마트폰 · 태블릿
대전방지 테이프 (ESD) 도식

대전방지 테이프 (ESD)

IC 트레이용 ESD 보호 테이프
10⁶~10¹⁰ Ω/□투명 PET저점착 박리형
USEIC 트레이 · 반도체 이송 · ESD 보호
유리 보호 필름 도식

유리 보호 필름

LCD/OLED 패널 출하 보호 필름
PET 투명 / 반투명Haze ≤1%당김탭 구조
USELCD/OLED 출하 · 스마트폰 · 태블릿 · 디스플레이 가공
에폭시 점착 테이프 도식

에폭시 점착 테이프

열경화형 영구 접합 에폭시 테이프
에폭시 열경화고열전도 필러0.1~0.5mm 두께
USE자동차 전자 · 파워 IC · 히트싱크 접합
방수 테이프 도식

방수 테이프

전자기기 방수·씰링 테이프 — IPX 등급 대응
실리콘·폼·부틸IPX4~IPX8 대응0.1~0.5mm 두께
USE스마트폰 · 태블릿 · 웨어러블 · IoT · 전자기기
OCA 광학 점착 필름 도식

OCA 광학 점착 필름

LCD/OLED ↔ 터치 패널 광학 접합
Haze ≤1%투과율 ≥90%기포 억제 기술
USELCD/OLED 접합 · 터치 패널 · 차량용 디스플레이 · 폴더블
클린 필 테이프 도식

클린 필 테이프

클린룸용 무잔사 임시 고정 테이프
무잔사저아웃가싱PET / 부직포
USE클린룸 · 반도체 지그 · 웨이퍼 보호 · 임시 고정
저점착 실리콘 보호 테이프 도식

저점착 실리콘 보호 테이프

LCD/OLED 패널 출하·공정 보호 필름
저점착 실리콘투명 / 반투명 PET무잔사
USELCD · OLED 보호 · 스마트폰 · 태블릿 · 디스플레이 출하
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17종의 표준 라인업 외에도, 100% 맞춤 OEM 제조가 가능합니다. 공정 조건만 알려주시면 엔지니어가 함께 사양을 설계해 드립니다.
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Process Solutions
산업별 공정 솔루션

Process Solutions

반도체·디스플레이·자동차·고온 소재 산업에 최적화된 특수 테이프 & 필름 솔루션.

반도체 공정
Si
반도체 공정
  • 1열박리·UV 박리 테이프
  • 2유리 에칭 보호 테이프
  • 3웨이퍼 마운팅 테이프
  • 4클린룸 무잔사 박리 테이프
디스플레이 공정
Dp
디스플레이 공정
  • 1OCA 광학 점착 필름 (Haze ≤1%)
  • 2LCD/OLED 유리 보호 필름
  • 3차광 테이프 (투과율 ≤0.01%)
  • 4유리 슬리밍 마스킹 필름
자동차 전자
Au
자동차 전자
  • 1캡톤 Kapton 고온 마스킹 테이프
  • 2에폭시 점착 테이프 (히트싱크 접합)
  • 3EMI 실드캔 바인더 테이프
  • 4방수·씰링 테이프 (전자기기)
고온 소재
Ht
고온 소재
  • 1폴리이미드 캡톤 Kapton 테이프 — 300°C
  • 2열경화형 에폭시 점착 테이프
  • 3실리콘 점착제 내열 코팅
  • 46존 열풍 / 2존 IR 건조
SMT · PCB 공정
Sm
SMT · PCB 공정
  • 1폴리이미드 고온 마스킹 테이프
  • 2SMT 커버 테이프 (ESD)
  • 3탈부착 / 제거 테이프
  • 4도전성 점착 테이프 (GND · EMI)
LED · 유리 슬리밍
Ld
LED · 유리 슬리밍
  • 1HF 내화학성 마스킹 필름
  • 2유리 엣지 실링 보호 테이프
  • 3미니 LED / 마이크로 LED 공정
  • 40.1mm 초박형 유리 슬리밍
WHY DCICTECH

왜 디씨아이씨텍
인가요?

귀사의 공정을 함께 설계하는 엔지니어링 파트너입니다. 샘플부터 양산까지 원스톱으로 책임집니다.

01
공장 운영
설계 → 코팅 → 검사 → 출하 품질관리
02
마이크로 정밀 코팅
마이크로 코팅 유닛과 나이프 콤마 방식으로 롤 전폭에 걸쳐 마이크로 수준의 두께 균일성 실현.
03
100% 맞춤 설계
고객의 공정 조건(온도·화학약품·압력)을 분석하여 기재·점착제·두께를 최적화. 샘플부터 양산까지 원스톱.
04
엔지니어링 파트너십
공정 분석, 샘플 평가, 현장 적용 지원. 공정 문제 해결을 위한 기술 파트너.
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제품 사양, 샘플 요청, 파트너십 논의 — 모든 문의를 환영합니다. 엔지니어가 검토 후 신속히 답변드립니다.

회사명주식회사 디씨아이씨텍 (DCICtech Co.,Ltd)
설립2010. 12
본사서울 영등포구 양평로30길 14, 708호
공장충청북도 진천군 문백면 파재로 640
본사 전화02-2628-7900
공장 전화043-536-7773
팩스02-6280-9743
이메일info@dcictech.co.kr
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